3D打印总结

3D打印方法总结

3D打印（3 dimensional printing）是由1985年前后由美国兴起的种成型技

术，由扫描或者三维建模得到三维数字模型，然后将切片后的模型输入打印机，

分层打印并逐层粘合或者融合，最终得到三维实体。3D打印是一种增材制造快速

成型技术，3D打印一般与数字化技术结合，其核心思想是分层制造。

目前有立体平板印刷术（SLA法）、选择性激光烧结法（SLS法）、逐层轮廓成型法

（LOM法）、光掩膜法（SGC法）、融化沉积法（FDM法）、陶瓷壳法（DSPC法）等3D

打印方法被提出【1】。

1、立体平板印刷术（SLA法）又称立体光刻造型技术(SLA)：光刻在光固化

树脂槽内进行，槽里面充满了可以紫外线照射固化的液体，液体内有一个可以举

升的平台，紫外线激光会从底层做起，固化最底层的，然后平台下移，固化下一

层，如此往复，直到最终成型【1】。

优缺点：精度高，成型面平滑，但是使用材料种类受限，不能多色打印。

2、选择性激光烧结法（SLS法）： SLS工艺是利用粉末状材料成形，将材料

粉末铺洒在已成形零件的上表面，并刮平；用高强度的CO2激光器在刚铺的新层

上扫描出零件截面；材料粉末在高强度的激光照射下被烧结在一起，得到零件的

截面，并与下面已成形的部分粘接；当一层截面烧结完后，铺上新的一层材料粉

末，选择地烧结下层截面【1】。

优缺点：1）比SLA法成品坚固，通常可以用来制作结构功能件；2）激光束

可对多种材料成型，如尼龙、弹性体和金属；3）可以成型结构相当复杂零件；

但是由于没有碾压步骤，Z向精度不易保证，表面粗糙度相对较低【2】。

3、逐层轮廓成型法（LOM法）：LOM法主要用于高分子和低熔点金属成型，

工艺流程主要为铺料带，热压，激光切割，移除废料带。

优缺点：使用料带，铺设方便，只需切出内外轮廓，速度较快，成本较低。

但成型形状和材料受到局限【3】。

4、光掩膜法（SGC法）：使用可编程控制的光膜照射树脂成型，光掩膜上的

图形是掩膜机在模型片参数控制下，利用电传照相或静电喷涂而形成零件断面图

形，零件断面部分通过紫外线固化。

优缺点：采用高能激光器，成型速度快，可省去支撑结构，方便修改，精度

达正负0.1%；但是工艺相对复杂，可选材料少，感光过度会使树脂失效。

5、融化沉积法（FDM法）：使用PLA材料打印，融化后的PLA材料通过挤出

头，按照3D模型数据进行逐层涂布堆积成型。

优缺点：PLA材料较为环保，成品强度和刚度高，尺寸稳定性好，适于制作

组件；但打印材料受限制，打印主体完成后需手工清理。

6、陶瓷壳法（DSPC法）(Direct Shell Production Castion):根据零件形

状和材料选择零件的铸造收缩率、铸造圆角加工余量等，设计陶瓷壳体三维模型，

然后逐层涂敷陶瓷粉末并在壳体截面形状喷涂粘接剂，烧结喷涂得到壳体，最终

以壳体为铸模铸造得到零件【5】。

优缺点：适用于金属材料铸造，但工艺相对复杂。

参考文献：

【1】

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kjU4r7G3D6Xgk5VDw9kMT8UfrGZ0tK9umWX8B2q

【2】/view/

【3】/file/xxzt3p336p3oeuzv3vz3scxo_

【4】/

【5】/