teardrop是什么意思rdrop在线翻译读音

小苦荬的英文翻译英语怎么说-snow hey oh

2023年4月20日发(作者：monster cable)
PCB专业术语翻译(英语)

PCB专业术语（英语）
PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的
线路板
PCBA printed circuit board assembly 印刷电路
板组件，指完成元件焊接的线路板组件
PWA Printed Wire Assembly，
Aperture list Editor：光圈表编辑器。
Aperture list windows：光圈表窗口。
Annular ring：焊环。
Array：拼版或陈列。
Acid trip：蚀刻死角。
Assemby：安装。
Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。
Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。
Blind Buried via：盲孔，埋孔。
Chamfer：倒角。
Circuit：线路。
Circuit layer：线路层。
Clamshell tester：双面测试机。
Coordinates Area：坐标区域。
Copy-protect key：软件狗。
Coutour：轮廓。

Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，
不用于创建焊盘。
Drill Rack：铅头表。
Dril黑云压城城欲摧下一句搞笑 l Rack Editor：铅头表编辑器。
Drill Rack window：铅头表窗口。
D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代
码。
Double-sided Biard：双面板。
End of Block character（EOB）：块结束符。
Extract Netlist：提取网络。
Firdacial：对位标记。
Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量
光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）
而形成的。
Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过
程中最常用的数据格式。
Gr山山客官网 id ：栅格。
Graphical Editor：图形编辑器。
Incremental Data：增量数据。
Land：接地层。
Layer list window：层列表窗口。
Layer setup Area：层设置窗口。

Surface Maount Technology(SMT)：表面贴装技
术。
Thermal pad：散热焊盘。
Test point：测试点。
Teardrop：泪滴。
Trace：线路。
User X.Y：用户坐标。
conduction (track) 导线（通道）
conductor width导线（体）宽度
conductor spacing导线距离
conductor layer导线层
conductor line space导线宽度间距
conductor layer No.1第一导线层
round pad圆形盘
square pad方形盘
diamond pad菱形盘
oblong pad长方形焊盘
bullet pad子弹形盘
teardrop pad泪滴盘
snowman pad雪人盘
V-shaped pad V形盘
annular pad环形盘

non-circular pad非圆形盘
isolation pad隔离盘
monfunctional pad非功能连接盘
offset land偏置连接盘
back-bard land腹（背）裸盘
anchoring spaur盘址
land pattern连接盘图形
land grid array连接盘网格阵列
annular ring孔环
component hole元件孔
mounting hole安装孔
supported hole支撑孔
unsupported hole非支撑孔
via hole导通孔
plated through hole (PTH) 镀通孔
access hole余隙孔
blind via (hole) 盲孔
buried via hole埋孔
buried /blind via埋/盲孔
any layer inner via hole (ALIVH) 任意层内部导
通孔
all drilled hole全部钻孔

toaling hole定位孔
landless hole无连接盘孔
interstitial hole中间孔
landless via hole无连接盘导通孔
pilot hole引导孔
terminal clearomee hole端接全隙孔
quasi-interfacing plated-through hole准表面间
镀覆孔
dimensioned hole准尺寸孔
via-in-pad在连接盘中导通孔
hole location孔位
hole density孔密度
hole pattern孔图
drill drawing钻孔图
assembly drawing装配图
printed board assembly drawing印制板组装图
datum referan参考基准

开孔面积百分率 open mesh area percentage
丝网所有网孔的面积与相应的丝网总面积之比，
用百分数表示。
模版开孔面积 open stencil area 丝网印

刷模版上所有图像区域面积的总和。
网框外尺寸 outer frame dimension 在
网框水平位置上，测得包括网框上所有部件在内
的长与宽的乘积。
印刷头 printing head 印刷机上通过靠
着印版动作、为焊膏或胶水转移提供必要压力的
部件。
印刷面 printing side(lower side) 丝网
印版的底面，即焊膏或胶水与PCB板相接触的
一面。
丝网 screen mesh 一种带有排列规则、
大小相同的开孔的丝网印刷模版的载体。
丝网印刷 screen printing 使用印刷区
域呈筛网状开孔印版的漏印方式。
印刷网框 screen printing frame 固定
并支撑丝网印刷模版载体的框架装置。
离网 snap-off 印刷过程中，丝网印版与
附着于PCB板上的焊膏或胶水的脱离。
刮刀 squeegee 在丝网印刷中，迫使丝
网印版紧靠PCB板，并使焊膏或胶水透过丝网
印版的开孔转移到PCB板上，同时刮除印版上
多余焊膏或胶水的装置。

刮刀角度 squeegee angle 刮刀的切线
方向与PCB板水平面或与压印辊接触点的切线
之间的夹角，在刮刀定位后非受力或非运动的状
态下测得。
刮刀 squeegee blade 刮刀的刀状部分，
直接作用于印版上的印刷焊膏或胶水，使焊膏或
胶水附着在PCB板上。
刮区 squeegeeing area 刮刀在印版上
刮墨运行的区域。
刮刀相对压力 squeegee pressure, relative
刮刀在某一段行程内作用于印版上的线性压力
除以这段行程的长度。
丝网厚度 thickness of mesh 丝网模版载
体上下两面之间的距离。
Absolute Data：绝对数据，PCB数据的位置参
数都是以系统的零点为基准进行测量的。
Absolute X、Y：绝对坐标，在绝对坐标系下当
前光标的坐标位置。
Aperture：光圈，该名称来自于早期的矢量光绘
机，在矢量光绘机中，图形是光通过“光圈盘”
上不同形状和尺寸的“光圈”孔在感光材料（菲
林）上曝光而形成的。

Aperture list：光圈表。

SMT
名词解释
A
Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差
额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导
电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电
材料(铜、锡等
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或
气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之
间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：
一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电
流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特

殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的
电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行
列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产
生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1
或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设
备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功
能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检
查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
B
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接
起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个
内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
C
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系
统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来
设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计
转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理

和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把
储存的信息转换成图形和报告的输出设备
Ca王维唐诗三百首 pillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，
逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自
然现象。
Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，
它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞
线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时
测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、
导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测
试。
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板
层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀
系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每
度温度材料膨胀百万分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液
体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用
不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗
不当，外表灰色、多孔。

Component density(元件密度)：PCB上的元件数
量除以板的面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合
材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过
电流。
Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用
的胶剂，形成PCB导电布线图。
Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性
涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀
于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，
它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，
接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀
性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通
过化学反应，或有压/无压的对热反应。
Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来
计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也
叫测试速度。
D
Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，

从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设
备。
Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受
的特征。
Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电
覆盖层之间的分离。
Desolde语文教学与研究 ring(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更
换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)
和热拔。
Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的
过程，留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产
产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增
加其去颗粒的能力。
Documentation(文件编制)：关于装配的资料，
解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数
量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：
原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数
量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不
生产产品的时间。

Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑
料硬度。
E
Environmental test(环境测试)：一个或一系列的
测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配
的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属
合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金
直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
F
Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工
艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻
孔、电镀、布线和清洁。
Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用
标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位
置。
Fillet枭逢鸠文言文寓意 (焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成
的连接。即焊点。
Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面
贴片元件包装的引脚中心间隔距离为
0.025\"(0.635mm)或更少。
Fixture(夹具)杞人忧天的拼音和意思：连接PCB到处理机器中心的装

置。
Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含
有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其
面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和
机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡
达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿
润。
Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环
境，对整个装配的电器测试。
G
Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经
测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测
试其它单元。
H
Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化
合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，
必须清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，
可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得
提前固化，即固化剂。
I

In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，
以检验元件的放置位置和方向。
J
Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生
产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最
少。
L
Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的
导体，起机械与电气两种连接点的作用。
Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序
受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。
M
Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用
来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障间
隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计
时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实
际的、预计的或计算的。
N
Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的
一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征
是可见基底金属的裸露。
O

Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量
PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高
电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录
由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开
路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，
原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性
差。
Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作
为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
P
Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件
(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、
中或高。
Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设
备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通
常为实际尺寸)。
Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机
器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，
移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放
于正确的位置。
Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准
确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种

类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移
系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
R
Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包
括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表
面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺
过程。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的
过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指
标。
Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或
合约要求的一个重复过程。
Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性
和表面张力特性，如，锡膏。
S
Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和
添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，
促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的
图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶

剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身
体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完
全熔化锡膏的现象。
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、
卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA
可靠性、可维护性和可用性)
Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶
剂等材料的扩散。
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无
源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的
作用
Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导
体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能
力。
Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除
了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层
覆盖住。
Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分
比，(固体含量)
Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化
(液化)的温度。

Statistical process control (SPC统计过程控制)：
用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行
动，调整和/或保持品质控制状态。
Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用
性的时间。
Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属
箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。
Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张
力、改进湿润的化学品。
Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容
器。
T
Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在
连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料
带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的
传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直
流电压。
Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：
板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有
引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面
或两面的混合技术(II)；以无源SMD元件安装在

第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混
合技术(III)。
Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状
元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心
距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。
V
Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，
将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体
表面
Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释
放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
Y
Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提
交生产的元件数量比率。